2023年4月7日至9日,在為期三天的第十一屆中國電子信息博覽會上,參展企業(yè)們不僅展示了各自的階段性成果,更傳達(dá)了其對未來的布局與期待。通過接觸這些優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,我們可以深入了解到目前國產(chǎn)軟硬件的技術(shù)實(shí)力。
自2015年底成立以來,憶芯科技已先后完成了多顆高端消費(fèi)級/企業(yè)級PCIe SSD主控芯片流片,并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn);而在今年3月2日,憶芯科技又發(fā)布了全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級SSD主控芯片——STAR2000系列產(chǎn)品及方案,再一次將數(shù)據(jù)存儲性能提升到一個新的高度。
3月2日,憶芯科技在國產(chǎn)高端企業(yè)級SSD賽道上,再迎來新里程碑——“風(fēng)禾盡起 憶芯科技高端企業(yè)級芯片及方案發(fā)布會”在合肥天鵝湖大酒店隆重舉行,面向全球正式首發(fā)全新一代高端企業(yè)級SSD主控芯片及方案。
8月18日,在世界半導(dǎo)體大會·創(chuàng)新峰會上,憶芯科技憑借賦能大數(shù)據(jù)應(yīng)用方面的卓越表現(xiàn)及市場認(rèn)可度,榮獲“2022年度集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”。
國產(chǎn)高端企業(yè)級SSD主控芯片領(lǐng)軍企業(yè)北京憶芯科技有限公司(以下簡稱“憶芯科技”),在10月份順利完成2億元B1輪融資后,近日宣布, 完成了總額3億元的B2輪融資,本輪融資由上國投、東方嘉富、北京絲路科創(chuàng)等知名機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。
12月18日,由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟等共同舉辦的“2022中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在北京舉行。北京憶芯科技有限公司(下稱“憶芯科技”)憑借快速的發(fā)展勁頭與強(qiáng)勁的市場競爭力,榮獲2022中國IC風(fēng)云榜“年度市場突破獎”,憶芯科技創(chuàng)始人兼CEO沈飛受邀出席了此次盛宴。
6月10日,在2021年世界半導(dǎo)體大會“中國IC獨(dú)角獸論壇”上,北京憶芯科技有限公司憑借過硬的技術(shù)實(shí)力和快速的市場認(rèn)可,榮獲了“2020-2021(第四屆)中國IC獨(dú)角獸”殊榮。
憶芯科技更多的是要做好防守,保持進(jìn)攻姿態(tài),搶抓機(jī)遇,不做時代的旁觀者,從芯片到方案,從傳統(tǒng)存儲到智能存儲,用交付實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到商業(yè)的的勝利之門,用創(chuàng)新驅(qū)動商業(yè)落地,要實(shí)現(xiàn)從0到1的技術(shù)創(chuàng)新,從1到N的產(chǎn)品創(chuàng)新,及從N到N+的商業(yè)創(chuàng)新。
2019年1月22日下午14點(diǎn),北京憶芯科技有限公司在上海安莎國際會議中心舉辦主題為“風(fēng)林火山”的新品發(fā)布會,最新一代主控芯片STAR1000P及四大方案在此次發(fā)布會公布。來自政府機(jī)構(gòu)、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴以及新聞媒體等500余位嘉賓出席現(xiàn)場。
DesignWare ARC HS38雙核處理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持憶芯科技的MB1000企業(yè)級SSD控制器實(shí)現(xiàn)更高的性能和更低的功耗