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五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平
我國(guó)覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
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描述集成電路工藝技術(shù)水平的
五個(gè)技術(shù)指標(biāo)1. 集成度（Integration Level）是以一個(gè)IC芯片所包含的元件(晶體管或門/數(shù))來(lái)衡量，（包括有源和無(wú)源元件） 。隨著集成度的提高，使IC及使用IC的電子設(shè)備的功能增強(qiáng)、速度和可靠性提高、功耗降低、體積
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中日韓壟斷世界鋰電池市場(chǎng)
目前世界電動(dòng)汽車基本以鋰電池為主。在20多年的發(fā)展過(guò)程中，日韓中已基本上壟斷了全球鋰電池供應(yīng)，市場(chǎng)份額高達(dá)95%，其中日本市場(chǎng)份額達(dá)60%以上，韓國(guó)為30%，中國(guó)為8%。在
