合成孔徑雷達(SAR)由于其技術(shù)特點而受到普遍重視 ,在合成孔徑雷達等微波設(shè)備中 ,數(shù)字前端是重要組成部分 。對某星載數(shù)字前端的結(jié)構(gòu)進行了設(shè)計 ,保證其滿足強度要求 。為了使導(dǎo)熱襯墊的壓縮量達到最佳使用效果 ,對印制板進行了厚度方向公差分析 , 以保證其結(jié)構(gòu)滿足強度及裝配要求。此外 ,根據(jù)該數(shù)字前端的安裝方式、熱耗分布等對其開展了詳細的熱設(shè)計并以此作為技術(shù)狀態(tài)進行了熱分析 ,確保所使用的元器件溫度得到控制。