-
聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時(shí)4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商。
-
首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70 將于2019年推出
5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科5日宣布，明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對(duì)是領(lǐng)先群，預(yù)計(jì)今年下半年會(huì)有更多消息對(duì)外釋出。
巧克力娃娃
