(中國電子科技集團公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文敘述了圓片級封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對超級CSP與MOST(Microspring on Silicon Technology)兩種圓片級封裝重點進行推介,并詳細介紹了其典型
巧克力娃娃
挑戰(zhàn)趣味測試,驗證您是存儲達人還是內(nèi)存大神
深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (11)
C 語言中的 const 精講 塔菲石二講 之(1)
產(chǎn)品EMC接地設計要點
linux驅(qū)動開發(fā)之驅(qū)動應該怎么學
內(nèi)容不相關 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號