2023 年 2 月 13 日,中國——意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計(jì)。
工業(yè)應(yīng)用對(duì)無線聯(lián)接有明確的需求。高度集成的方案將射頻無線電與軟件定義的數(shù)字控制相結(jié)合,形成一個(gè)無線微控制器(MCU),可滿足這種需求。雖然市場(chǎng)上的無線MCU數(shù)量在不斷增加,但設(shè)備制造商卻越來越挑剔。他們需要射頻提供的聯(lián)接性,并敏銳地意識(shí)到每個(gè)層面的安全需求。
物聯(lián)網(wǎng)在這幾年越來越火,不少半導(dǎo)體廠商或終端廠商都考慮在物聯(lián)網(wǎng)這一個(gè)熱門領(lǐng)域上占有一席之地?,F(xiàn)今市場(chǎng)上已出現(xiàn)了很多物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品,那讓這些產(chǎn)品連接到互聯(lián)網(wǎng)的無線技術(shù)到底有多牛? 無
物聯(lián)網(wǎng)會(huì)成為互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)之后的新一波科技浪潮嗎?在華強(qiáng)聚豐電子發(fā)燒友主辦的第三屆IoT大會(huì)下午的可穿戴分論壇上,Dialog產(chǎn)品主管同偉以這個(gè)問題開始演講?,F(xiàn)場(chǎng)許多關(guān)注都認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將是新一
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量增長有多瘋狂?數(shù)字說明一切。2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到84億,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204億,到2025年預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量會(huì)進(jìn)一步激增,所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會(huì)對(duì)網(wǎng)
每個(gè)電子系統(tǒng)都必須要有心跳—— 時(shí)鐘信號(hào),它可以幫助每個(gè)組件完美同步的運(yùn)行。幾十年來,設(shè)計(jì)人員一直使用石英晶體來產(chǎn)生這種電子心跳。通過晶體振蕩,實(shí)現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當(dāng)這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時(shí),它們就會(huì)抖
意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無線微控制器(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑凸男阅堋?
日前,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth® SIG)發(fā)布了全新的Bluetooth 5,這對(duì)于目前的藍(lán)牙核心規(guī)格4.2(Bluetooth Core Specification 4.2)而言無疑是一次重大的升級(jí)。在覆蓋范圍、速度和無連接廣播能力方面的巨大改進(jìn)將
物聯(lián)網(wǎng)在這幾年越來越火,不少半導(dǎo)體廠商或終端廠商都考慮在物聯(lián)網(wǎng)這一個(gè)熱門領(lǐng)域上占有一席之地。現(xiàn)今市場(chǎng)上已出現(xiàn)了很多物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品,那讓這些產(chǎn)品連接到互聯(lián)網(wǎng)的無線技術(shù)到底有多牛?無線MCU成物聯(lián)網(wǎng)無線連接未來
嵌入式行業(yè)普遍認(rèn)識(shí)到2015年成為物聯(lián)網(wǎng)之年,可連接設(shè)備的下一波浪潮將需求可幫助延長電池壽命至數(shù)月或數(shù)年的節(jié)能型MCU,以及可支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的無線解決方案,同時(shí)也需求種類豐富的低成本和高精度傳感器,
萬物互聯(lián)的時(shí)代即將到來,BAT紛紛入主物聯(lián)網(wǎng)。而物聯(lián)網(wǎng)背后基礎(chǔ)是萬物互聯(lián)的技術(shù)。BAT等大公司在這方面的積累并不是很多。而TI的SimpleLink系列無線MCU恰好就能幫助BAT的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕松互聯(lián)。因此,TI與BAT的合
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出業(yè)界最低功耗單芯片無線微控制器(MCU)。 Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx無線MCU系列產(chǎn)品滿足了電池供電家居自動(dòng)化
日前,德州儀器(TI)宣布推出SimpleLink低能耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy) CC2541-Q1,這是一款高度集成的無線微控制器(MCU),可提供到新興智能手機(jī)控制和有線替代應(yīng)用的低功耗、低成本型簡化汽車連接。CC2541-Q1充分
21ic訊:2013年12月5日,飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出并發(fā)售一流的802.15.4/ZigBee® 無線解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了其Kinetis 微控制器產(chǎn)品組合。該解決方案適用于廣泛應(yīng)用,包括智能能源、家庭/樓宇自動(dòng)化及家庭娛樂等,
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體公司 (NYSE: FSL) 推出并發(fā)售一流的802.15.4/ZigBee®無線解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了其Kinetis 微控制器(MCU)產(chǎn)品組合。該解決方案適用于廣泛應(yīng)用,包括智能能源、家庭/樓宇自動(dòng)化及家庭娛樂等
飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出并發(fā)售一流的802.15.4/ZigBee®無線解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了其Kinetis 微控制器(MCU)產(chǎn)品組合。該解決方案適用于廣泛應(yīng)用,包括智能能源、家庭/樓宇自動(dòng)化及家庭娛樂等,現(xiàn)已供貨。 飛
21ic訊 Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布推出業(yè)界最節(jié)能單片機(jī)(MCU)和無線MCU解決方案,該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應(yīng)用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產(chǎn)品基于低功耗
21ic訊 Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布推出業(yè)界最節(jié)能單片機(jī)(MCU)和無線MCU解決方案,該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應(yīng)用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產(chǎn)品基于低功耗
    參選類別: 智能電表 優(yōu)勢(shì): Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx無線MCU系列產(chǎn)品滿足了電池供電家居自動(dòng)化系統(tǒng)、智能儀表、室內(nèi)監(jiān)測(cè)和安全系統(tǒng)對(duì)于功耗和RF的需求。 Si10xx無