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無鉛制造中的測試與檢測
業(yè)界普遍認(rèn)為，產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中，焊接缺陷會有較大的增加?，F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤濕性要差，組裝線路板回流過程中出現(xiàn)的開路、短路（橋接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
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無鉛制造的可行性與測試控制
向無鉛焊接的切換即不僅要確認(rèn)長期可靠性，和溫度（材料組）升至260℃時(shí)所發(fā)生的各種變化，還要對可制造性和測試能力進(jìn)行確認(rèn)。如果這些基本結(jié)果不能達(dá)到，那么這種合金就不是一個(gè)合適的替代品。如果一種工藝不能生產(chǎn)
