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日美聯(lián)盟

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“日美聯(lián)盟”搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體事業(yè)

東芝 ( Toshiba ) 半導(dǎo)體事業(yè)爭(zhēng)奪戰(zhàn)越來越白熱化。除鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓SK Hynix等據(jù)傳已通過首輪篩選的4個(gè)陣營開始積極尋找合作對(duì)象準(zhǔn)備參與第2次招標(biāo)之外，之前保持沉默的日本陣營也開始有所動(dòng)作。而去年曾和鴻海爭(zhēng)搶夏普(Sharp)的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)”所可能籌組的“日美聯(lián)軍”將成為最大黑馬?

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-04-24

incj 技術(shù)前沿鴻海東芝半導(dǎo)體事業(yè) 日美聯(lián)盟

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