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晶圓產(chǎn)業(yè)

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

風(fēng)險(xiǎn)與收益并存中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)該如何做

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮6月22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上做了題為《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-06-26

先進(jìn)封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封測(cè) 技術(shù)前沿晶圓產(chǎn)業(yè)