臺積電宣布:對美國追加投資1000億美元 提振美國制造業(yè)
臺積電快速推進2nm工藝:預計2025年末月產(chǎn)量達8萬片晶圓
美國建晶圓廠太難了:時間、成本都是中國臺灣的2倍
臺積電:加速先進制程落地美國
臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn):約50%工人來自中國臺灣
臺積電美國工廠馬上量產(chǎn)4nm:成本白白增加30%
中國成熟工藝制程突飛猛進:三星不再與臺積電競爭先進制程
臺積電美國工廠4nm芯片明年開產(chǎn),半導體風云再起
韓國學術界呼吁效仿臺積電成立KSMC:維持半導體領導地位
臺積電首次公開2nm!性能提升15%、功耗降低35%
瑞芯微RV1126數(shù)據(jù)手冊
單片機HC32F334數(shù)字電源技術
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基于亞信AX58400 EtherCAT從站芯片產(chǎn)品設計
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需要制作一個時間控制繼電器開關的程序
PCILeech二次開發(fā)FPGA
4G通訊控制報警電路板開發(fā),要求一個月內交付合格產(chǎn)品
基于STM32的SPI接口,實現(xiàn)wifi無線傳輸
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