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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科（2454）舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片出貨量增至
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野村:Q3未必迎電子產業(yè)旺季
電子產業(yè)走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報告表示，市場看好的第3季旺季效應即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應預期心理加持，5月晶圓代工指數(shù)漲幅就達9%，但野村證券卻謹慎看待晶
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聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
聯(lián)發(fā)科智能手機芯片大成長 高階明年增2倍
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半導體三王聯(lián)手日經：臺積電將加入國際制程研發(fā)聯(lián)盟
傳臺積電將加入國際制程研發(fā)聯(lián)盟《日本經濟新聞》周五報導，日本RenesasElectronics(6723-JP)(瑞薩電子)和臺積電(2330-TW)，將加入一個由日本主導、從事新世代晶片制程技術開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預計這個月開始研發(fā)
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美國一家英特爾工廠發(fā)生爆炸7名工人受傷
6月8日電據(jù)外電報道，消防部門官員稱，美國菲尼克斯市郊外一家英特爾公司微晶片制造工廠7日發(fā)生一起小型爆炸，造成7名工人受傷。英特爾公司稱該工廠的生產作業(yè)沒有受到影響。爆炸發(fā)生在當?shù)貢r間下午2點，事發(fā)地點為該
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IC封測／矽品銅制程比重擴增
矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月營收重回成長行列，法人預估，隨著爭取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科無線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長。 矽品受到個人電腦晶片比重過高，首季營收表現(xiàn)仍不如日
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半導體三王聯(lián)手日經：臺積電將加入國際制程研發(fā)聯(lián)盟
傳臺積電將加入國際制程研發(fā)聯(lián)盟 《日本經濟新聞》周五報導，日本Renesas Electronics(6723-JP)(瑞薩電子) 和臺積電(2330-TW)，將加入一個由日本主導、從事新世代晶片制程技術開發(fā)的國際聯(lián)盟。 該聯(lián)盟預計
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大陸4G手機芯片戰(zhàn)云起 3G提前降溫
由于TD-SCDMA技術商業(yè)化效益遲未見起色，近期業(yè)界傳出中國移動已決定加速TD-LTE技術投資腳步，并計劃提前TD-LTE商業(yè)化時程1年，兩岸晶片開發(fā)商及國外3G晶片大廠亦紛表態(tài)，將盡速推出旗下TD-LTE晶片，搶先卡位龐大市
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聯(lián)發(fā)科技5月營收今年次低 Q2恐低空飛過
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營收，為65.9億元，較4月76.2億元減少了13.5%，較去年同期也減少33.2%，創(chuàng)今年次低，累計1-5月營收為340.8億元，較去年同期546億元減少37.6%;法人認為，6月營收在季底客戶調
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隆達電子通過上市審議會 最快7月掛牌
友達(2409-TW)集團旗下LED大廠隆達電子(3698-TW)，其上市申請桉在證交所躺了超過8個月，日前終于通過證交所上市審議會，預計最快7月底前掛牌交易。隆達2011年第一季受到產業(yè)下滑拖累，表現(xiàn)不如預期，稅后?利虧損7418
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芯片解決方案走向平臺 大廠鯨吞、小廠站邊看
隨著高通(Qualcomm)在2011年臺北國際電腦展(COMPUTEX)展示合并創(chuàng)銳訊(Atheros)新平臺晶片解決方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特爾(Intel)合并英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及聯(lián)發(fā)科計劃合并
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日月光 小摩喊到41元
摩根大通證券指出，日月光（2311）銅制程轉換明顯領先，加上受惠平板電腦與智慧型手機近期新機種大量出貨，第二季營收與獲利將優(yōu)于預期，并預告7月營收將創(chuàng)新高，調升今年每股純益至3.18元，調幅6%，目標價同步調升至
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惠瑞捷 V93000 HSM3G贏得年度最佳測試產品殊榮
半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司贏得三項《測試與測量世界》2011 年最佳測試產品獎，該獎項評選測試和測量行業(yè)的重要創(chuàng)新產品。惠瑞捷 V93000 HSM3G 生產測試系統(tǒng)被評為年度最佳測試產品并贏得半導體測試類最佳
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IMEC發(fā)布200毫米CMOS硅襯底晶片生產技術
IMEC（Interuniversity MicroELectronics Centre，歐洲微電子研究中心）近日發(fā)布其最新的硅襯底晶片。在一項名為氮化鎵工業(yè)聯(lián)盟計劃（IIAP）的研發(fā)項目里，IMEC與其合作伙伴共同開發(fā)了在200毫米硅晶片上生長GaN/AlGa
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傳海力士30奈米制程遇瓶頸 恐動搖市場地位
據(jù)南韓電子新聞報導，全球主要DRAM記憶體晶片業(yè)者陸續(xù)投入微細制程轉換作業(yè)，然而海力士半導體(Hynix)在轉換到30奈米制程上正遭遇瓶頸。在微細制程轉換競爭中，一直緊追在海力士之后的爾必達(Elpida)，可能會更快完成
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PC表現(xiàn)欠佳將拖累2011年半導體成長？
市場研究機構IDC最近將 2011年半導體產業(yè)營收成長率預測值，由原先的6~8%調降為4~5%，主要原因是看壞PC市場前景。IDC先前已經將 2011年全球PC出貨成長率預測，由7.0%調降為4.2%；該機構表示，此舉是因為來自日本市場
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晶片故障：馬來西亞百萬張身份證失靈
據(jù)媒體報道，馬來西亞國民登記局推出的加強防偽功能的馬來西亞卡(身份證)，日前竟然有百萬張失靈，無法使用。 報道稱，有超過百萬人投訴，去年在使用智能型馬來西亞卡時，被銀行、移民局、雇員公積金局及南北大
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唐山銳晶LED藍寶石單晶一期項目開工
唐山銳晶光電科技股份有限公司藍(白)光led產業(yè)化一期藍寶石單晶制造項目，日前正式開工。唐山銳晶LED藍寶石單晶項目，引進藍寶石長晶爐、晶片切磨拋等先進生產設備，主要生產藍寶石單晶等產品。 據(jù)悉，該項目總投資4
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)詠夾擊撼動晨星TV芯片寶座
由于聯(lián)發(fā)科在3D電視(TV)晶片搶得先機，加上聯(lián)詠布局TV晶片產品線多年，近期亦成功搶下三星電子(SamsungElectronics)中、低階TV晶片訂單，在IC設計業(yè)者夾擊且接連傳出接獲品牌大廠訂單好消息下，晨星全球TV晶片龍頭寶
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力成/爾必達/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術
力成(6239)、爾必達(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術。力成對于3D IC布局動作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進入試產階段，希望可以成為市場技術的領導廠
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