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晶盛機電簽訂4.03億半導體設(shè)備訂單
10月16日，晶盛機電股份宣布與中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”)就集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包及第二包簽訂了設(shè)備購銷合同，合同金額合計40,285.10萬元(4.028億元)，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
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10月16日，晶盛機電股份宣布與中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”)就集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包及第二包簽訂了設(shè)備購銷合同，合同金額合計40,285.10萬元(4.028億元)，占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。
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