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英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應商體系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
