晶錠

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  • 英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議,進(jìn)一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

    【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系,還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。