印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?! ∷?,對(duì)于印制電路板廠來說,首先是要
對(duì)于PCB 板翹曲所造成的影響,行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進(jìn)行、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點(diǎn)接觸不良、或電子元件安裝后切腳時(shí)有些腳切不到或會(huì)切到基板;波峰焊時(shí)基板有些部位
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度