印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?! ∷?,對于印制電路板廠來說,首先是要
對于PCB 板翹曲所造成的影響,行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進行、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點接觸不良、或電子元件安裝后切腳時有些腳切不到或會切到基板;波峰焊時基板有些部位
線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度