姍姍來遲的聯(lián)發(fā)科A76大核架構(gòu)芯片,會掀起波瀾嗎?
亞洲第一家以原創(chuàng)性32/64位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺為主要產(chǎn)品的晶心科技,近日宣布2017年采用晶心指令集架構(gòu)的系統(tǒng)芯片全球出貨量超過5.9億顆,相較2016年的4.3億顆,年成長率高達(dá)37%,這也讓總累計(jì)出貨量突破25億顆,顯示出晶心客戶產(chǎn)品已經(jīng)穩(wěn)定放量并持續(xù)成長。
由于智能裝置核心技術(shù)的重要性將與日俱增,因此物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)垂直整合趨勢的興起,未來除屬于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的平臺及應(yīng)用層之公司也將開始往上游布局,而這樣的趨勢對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響力也將擴(kuò)大,后續(xù)影響值得關(guān)注。