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Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺(tái)，加速移動(dòng)、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
Helium Virtual和Hybrid Studio實(shí)現(xiàn)虛擬及混合平臺(tái)下的高性能硅前軟件驗(yàn)證，助力5G、移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模計(jì)算及其它市場(chǎng)
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Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái)，加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費(fèi)、移動(dòng)、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供了一站式解決方案內(nèi)容提要
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Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求，完全達(dá)到 ISO 26262 ASIL-D 等級(jí)
具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過(guò)了 ASIL-D 功能安全獨(dú)立認(rèn)證，可用于對(duì)安全性要求最高的汽車應(yīng)用
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Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高達(dá) 3 倍的性能提升和卓越的精確度
中國(guó)上海，2021 年 5 月 21日——楷登電子，今日宣布推出新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效驗(yàn)證存儲(chǔ)器和大規(guī)模片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)。
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
楷登電子(美國(guó)Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence®驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali™-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴(kuò)展Wi-Fi HaLow MAC
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow™ MAC IP搭載Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP。該可授權(quán)IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC量身打造，是采用電池供電傳感器節(jié)點(diǎn)的理想解決方案。
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