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模塊化柔性裝配技術(shù)

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TDK推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink電容器

TDK株式會(huì)社推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類(lèi)型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產(chǎn)品陣容。新類(lèi)型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，在相同的端子上并聯(lián)了兩個(gè)、三個(gè)甚至十個(gè)完全相同的電容器來(lái)增加容值。

模擬
2018-11-30

tdk 模塊化柔性裝配技術(shù) ceralink電容器

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