IBM的科學家宣布在毫米波晶片(millimeter-wave IC)技術開發(fā)上達到新里程碑,可望突破行動通訊的數(shù)
合抱之木,生于毫末;九層之臺,起于累土;千里之行,始于足下。芯片領域是我國被“卡脖子”的突出、代表領域之一。在外部環(huán)境加劇變化的當下,“缺芯”問題更加凸顯。差距是客觀存在的,但我們也一直在進步的路上,自主研發(fā),道阻且長。
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