水平

我國(guó)PCB業(yè)與國(guó)際水平的差距

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

如何提升我國(guó)PCB企業(yè)水平

中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng) 王龍基 近年我國(guó)的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內(nèi)資體制調(diào)整，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化?？上驳氖牵覈?guó)印制電路板

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

水平雙絞線希望橋架更寬松

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。 本