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漢高材料創(chuàng)新進行時，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高瞄準未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊，推動移動通信行業(yè)的發(fā)展。
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漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國際城市軌道交通展
在4月27至29日的北京-青島國際城市軌道交通展覽會上，漢高軌道交通業(yè)務(wù)單元全方位展示了適用于不同應(yīng)用場景的可持續(xù)解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護保養(yǎng)解決方案等，推動城市軌道領(lǐng)域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。
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漢高貝格斯Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠再次斬獲行業(yè)大獎
Bergquist Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠材料，助力應(yīng)對高功率應(yīng)用挑戰(zhàn)、實現(xiàn)出色散熱性與可加工性的完美平衡。
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著眼下一代數(shù)據(jù)中心，漢高持續(xù)開發(fā)突破性產(chǎn)品
作為全球領(lǐng)先的粘合劑和熱管理材料生產(chǎn)商，漢高能夠為數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新的熱控制解決方案，可提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備性能和穩(wěn)定性，助力數(shù)據(jù)中心安全低碳運營。
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漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
漢高最新推出的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF），針對各種芯片尺寸的引線框架和基板類封裝專門設(shè)計的材料。
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漢高推出專為適應(yīng)緊湊型攝像頭模組復雜性而設(shè)計的導電膠
漢高推出的最新導電膠（ECA）產(chǎn)品，可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設(shè)備緊湊攝像頭模組（CCM）的內(nèi)部溫度敏感結(jié)構(gòu)。
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深耕粘合劑技術(shù)，漢高又一重要創(chuàng)新基地落戶東莞高新區(qū)！
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心，是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部在中國華南地區(qū)建立的首個技術(shù)中心，同時也是除上海技術(shù)創(chuàng)新中心和實驗室之外，漢高在中國本土建立的又一個重要創(chuàng)新基地。
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漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用
持續(xù)投入推動本土化創(chuàng)新，加強與消費電子客戶的研發(fā)合作。
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