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全球最小尺寸物聯(lián)網WiFi SiP模組亮相CES
江波龍科技近日在CES上發(fā)布全球最小尺寸物聯(lián)網WiFi SiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優(yōu)點，專為物聯(lián)網設備和穿戴式產品設計，可以幫助它們實現(xiàn)與其他智能設備或者云端互聯(lián)，從而實現(xiàn)物聯(lián)網云數(shù)據(jù)分析和其他增值服務。
江波龍科技近日在CES上發(fā)布全球最小尺寸物聯(lián)網WiFi SiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優(yōu)點，專為物聯(lián)網設備和穿戴式產品設計，可以幫助它們實現(xiàn)與其他智能設備或者云端互聯(lián)，從而實現(xiàn)物聯(lián)網云數(shù)據(jù)分析和其他增值服務。
