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半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景如何？來(lái)看這個(gè)
一直以來(lái)，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)高度集中。在焊線(xiàn)設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠(chǎng)商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠(chǎng)商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線(xiàn)設(shè)備的主要國(guó)際龍頭企業(yè)介紹如下：
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！萬(wàn)業(yè)、微電子所和芯鑫共同打造全新半導(dǎo)體設(shè)備
昨日，上市公司上海萬(wàn)業(yè)股份(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)發(fā)表公告，公司將與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責(zé)任 公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯鑫租賃”)簽訂《關(guān)于合資設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)之合作 備忘錄》。裝備集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)裝備、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。
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