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智能城市服務(wù)市場規(guī)模將達1000萬億日元
摘要：據(jù)日經(jīng)BP清潔能源研究所預(yù)測，到2030年，智能城市服務(wù)市場規(guī)模有望累計達到約1000萬億日元。在這期間，雖然能源領(lǐng)域以及家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的服務(wù)市場在2015年至2030年期間的占比會有所下降。但是，到2030年，能源領(lǐng)域的服務(wù)市場規(guī)模仍然最大，而家庭網(wǎng)絡(luò)市場將被流動性領(lǐng)域反超而有所下降。
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倒裝晶片的非流動性底部填充工藝
非流動性底部填充工藝流程如圖1所示，其特點是將底部填充材料在晶片貼裝之前點涂在基板上，然后 在其上貼裝元件，在回流焊接爐內(nèi)同時完成焊接和填料固化。圖1 非流動性底部填充工藝流程圖非流動底部填充工藝與傳統(tǒng)底
