流動(dòng)性

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智能城市服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1000萬億日元

摘要：據(jù)日經(jīng)BP清潔能源研究所預(yù)測(cè)，到2030年，智能城市服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模有望累計(jì)達(dá)到約1000萬億日元。在這期間，雖然能源領(lǐng)域以及家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的服務(wù)市場(chǎng)在2015年至2030年期間的占比會(huì)有所下降。但是，到2030年，能源領(lǐng)域的服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模仍然最大，而家庭網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)將被流動(dòng)性領(lǐng)域反超而有所下降。

《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
2021-09-15

智能城市市場(chǎng)規(guī)模能源流動(dòng)性
倒裝晶片的非流動(dòng)性底部填充工藝

非流動(dòng)性底部填充工藝流程如圖1所示，其特點(diǎn)是將底部填充材料在晶片貼裝之前點(diǎn)涂在基板上，然后在其上貼裝元件，在回流焊接爐內(nèi)同時(shí)完成焊接和填料固化。圖1 非流動(dòng)性底部填充工藝流程圖非流動(dòng)底部填充工藝與傳統(tǒng)底

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-21

晶片倒裝流動(dòng)性

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