業(yè)界普遍認為,產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中,焊接缺陷會有較大的增加?,F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤濕性要差,組裝線路板回流過程中出現(xiàn)的開路、短路(橋接)、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
巧克力娃娃
加入Vishay電子學(xué)習(xí)社,優(yōu)質(zhì)資源限時免費放送
、深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (12)
AVR單片機十日通(下)
深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (13)
零基礎(chǔ)玩轉(zhuǎn)Linux+Ubuntu
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
京公網(wǎng)安備 11010802024343號