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基于LM3S101處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)
摘要：為了提高溫度測(cè)量的精度，簡化硬件電路設(shè)計(jì)，提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模 塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A／D轉(zhuǎn)
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基于LM3S101處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)
摘要：為了提高溫度測(cè)量的精度，簡化硬件電路設(shè)計(jì)，提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模 塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A／D轉(zhuǎn)
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基于LM3S101 處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)
摘要： 為了提高溫度測(cè)量的精度，簡化硬件電路設(shè)計(jì)，提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC 充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A
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基于LM3S101 處理器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)
摘要： 為了提高溫度測(cè)量的精度，簡化硬件電路設(shè)計(jì)，提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心，以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC 充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取，避免使用A
