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潮濕敏感性元件

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PCB設計中如何處理潮濕敏感性元件

更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經有重大影響。

電子設計自動化
2017-10-13

pcb設計潮濕敏感性元件開發(fā)周期

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