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基于μC/OS-II的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測(cè)距系統(tǒng)的硬件原理設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)方案。以 ARM9 處理器為控制核心，采用相位法激光測(cè)距技術(shù)，首先用正弦信號(hào)調(diào)制半導(dǎo)體激光器的發(fā)射激光，然后將被測(cè)物反射的激光用光電探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電
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基于μC/OS-II 的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測(cè)距系統(tǒng)的硬件原理設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)方案。以 ARM9 處理器為控制核心，采用相位法激光測(cè)距技術(shù)，首先用正弦信號(hào)調(diào)制半導(dǎo)體激光器的發(fā)射激光，然后將被測(cè)物反射的激光用光電探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，采用相位測(cè)量技術(shù)測(cè)量出發(fā)射信號(hào)與接收信號(hào)的相位差，從而計(jì)算出與被測(cè)物的距離。最后使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心，以確保測(cè)量精度。
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基于μC/OS-II 的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測(cè)距系統(tǒng)的硬件原理設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)方案。以 ARM9 處理器為控制核心，采用相位法激光測(cè)距技術(shù)，首先用正弦信號(hào)調(diào)制半導(dǎo)體激光器的發(fā)射激光，然后將被測(cè)物反射的激光用光電探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，采用相位測(cè)量技術(shù)測(cè)量出發(fā)射信號(hào)與接收信號(hào)的相位差，從而計(jì)算出與被測(cè)物的距離。最后使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心，以確保測(cè)量精度。
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基于μC/OS-II 的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測(cè)距系統(tǒng)的硬件原理設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)方案。以 ARM9 處理器為控制核心，采用相位法激光測(cè)距技術(shù)，首先用正弦信號(hào)調(diào)制半導(dǎo)體激光器的發(fā)射激光，然后將被測(cè)物反射的激光用光電探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，采用相位測(cè)量技術(shù)測(cè)量出發(fā)射信號(hào)與接收信號(hào)的相位差，從而計(jì)算出與被測(cè)物的距離。最后使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心，以確保測(cè)量精度。
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采用反射式傾角測(cè)量原理的激光測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)
引言 光固化快速成形以光敏樹脂為原料,激光器發(fā)出的紫外激光光束在控制系統(tǒng)的控制下,按零件的各分層截面信息在光敏樹脂表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描。被掃描區(qū)域的樹脂薄層產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而固化,形成零件的一個(gè)薄層?！ ∫粚?/p>
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基于反射式傾角測(cè)量原理的激光測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文介紹了一套采用位置檢測(cè)器件(PSD)作為敏感元件,半導(dǎo)體激光二極管(LD)作為光源,基于反射式傾角測(cè)量原理的激光測(cè)距系統(tǒng)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證此系統(tǒng)具有測(cè)量速度快、精度高、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
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