有機硅灌封膠固化收縮,指的是在固化過程中灌膠的體積與固化后的體積不一致,且是固化后的體積變小的現(xiàn)象,固化前后體積相差越大,說明灌封膠的固化收縮率越大,那么有機硅灌封膠固化收縮率會影響哪些應用性能,請聽小編以下講解。
灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
電路板的灌封膠的特質是什么?在電路板的背后,存在著很多輔助材料,而我們今天深入了解就是電路板之灌封膠。灌封膠的特點有很多,比如穩(wěn)定的介電絕緣性能優(yōu)勢;能夠很好的防止保障污染環(huán)境;它良好的抗沖擊性等特點。能更有效的用于敏感線路和電子器件間的粘接灌封。下面我們就具體的去看看灌封膠是怎么工作并有何特質?