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發(fā)動機ECU熱仿真分析及影響因素研究
摘要:以某型發(fā)動機ECU組件為研究對象,分別熱仿真分析不同環(huán)境溫度與不同導(dǎo)熱系數(shù)對其節(jié)點溫度的影響:基于不同環(huán)境溫度熱分析結(jié)果,采用最小二乘法推導(dǎo)出發(fā)動機ECU節(jié)點溫度隨環(huán)境溫度變化關(guān)系函數(shù):基于不同導(dǎo)熱系數(shù)熱分析結(jié)果,確定了發(fā)動機ECU導(dǎo)熱材料選擇需綜合考慮導(dǎo)熱系數(shù)與元器件體積功率密度的原則。
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計算模塊印制電路板的熱設(shè)計和熱仿真分析
摘要:首先建立了某電子設(shè)備計算模塊印制電路板的三維模型,然后依據(jù)熱傳學(xué)理論,使用有限元分析軟件ANsysworkbench對三維模型進行了熱仿真分析,最后獲得了計算模塊印制電路板的溫度場,熱分析結(jié)果為印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計及布局提供了參考。
