熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支,它研究材料隨溫度變化的特性。所有集成電路在受到電壓時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供通過(guò)封裝的熱流估計(jì)。
摘要:儲(chǔ)能逆變器大功率元器件集中安裝在散熱器上,熱耗集中在散熱器上,通過(guò)外風(fēng)扇熱對(duì)流將大部分熱量散去。通過(guò)熱設(shè)計(jì)的基本理論與軟件仿真的基本思想,對(duì)散熱器進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)熱仿真分析和優(yōu)化設(shè)計(jì),提供了一個(gè)散熱器的智能優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。仿真結(jié)果表明,優(yōu)化后散熱器溫度滿足產(chǎn)品整體散熱要求,驗(yàn)證了基于熱分析軟件分析的熱設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì),為產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)提供了可靠的依據(jù)。
在電路解決方案中增加業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱電耦合在線分析功能,可對(duì)復(fù)雜的熱問(wèn)題進(jìn)行快速仿真。
熱能的傳遞有三種基本的方式:熱傳導(dǎo),熱對(duì)流,熱輻射。物體各部分之間不發(fā)生相對(duì)位移時(shí),依靠分子、原子及自由電子等微觀粒子的熱運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的熱能傳遞稱為熱傳導(dǎo)。導(dǎo)熱的基本定率被總結(jié)為傅立葉定率: