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pcb線路板熱可靠性不可忽略！
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
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如何提高pcb線路板的熱可靠性
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。
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Mentor推出 MicReD Power Tester 600A 解決方案，用于解決電動和混合動力車 IGBT 熱可靠性問題
Mentor Graphics公司今天宣布推出全新的 MicReD® Power Tester 600A 產(chǎn)品，其在功率循環(huán)中能測試電動和混合動力車 (EV/HEV) 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性。借助 MicReD
