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通過(guò)使用具有頂部冷卻功能的 SMD 封裝來(lái)提高 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的性能
本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率，從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結(jié)溫有助于提高功率效率，因?yàn)橹饕?MOSFET 參數(shù)會(huì)因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化，以及降低總導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗。
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提高 IGBT 熱性能的 PCB 設(shè)計(jì)提示
氣候變化和社會(huì)對(duì)環(huán)境問(wèn)題日益敏感，需要為化石燃料動(dòng)力車(chē)輛開(kāi)發(fā)技術(shù)解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求內(nèi)燃機(jī)的設(shè)計(jì)具有較小的容積、較高的發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速，并且能夠以較不濃的燃料混合物運(yùn)行。
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了解和改善電源模塊的熱性能
在大多數(shù)電源設(shè)計(jì)中，熱性能至關(guān)重要。了解開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的局限性并了解如何充分利用它是優(yōu)化系統(tǒng)性能不可或缺的一部分。
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如何提高點(diǎn)火IGBT的熱性能
更大的環(huán)境污染率和政府嚴(yán)格的車(chē)輛能效法規(guī)正在推動(dòng)交通領(lǐng)域的新技術(shù)投資
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LED產(chǎn)品的熱性能解析
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED產(chǎn)品的熱性能對(duì)于LED產(chǎn)品的光色電性能和可靠性、使用壽命影響很大，因此其熱管理設(shè)計(jì)和測(cè)量十分重要。
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LED照明的設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)小知識(shí)
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分通俗的說(shuō)就是配光、結(jié)構(gòu)、電子，而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)表達(dá)為：光性能、熱性能、電性能。在此同時(shí)，配光尤為重要，不懂配光，就做不好LED照明,確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式。
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功率器件熱性能的主要參數(shù)
在日常生活中，電子產(chǎn)品處處可見(jiàn)，大家都知道如何使用，但是都不會(huì)去了解電子產(chǎn)品里面有什么，其實(shí)里面很重要的是功率器件。功率器件受到的熱應(yīng)力可來(lái)自器件內(nèi)部，也可來(lái)自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會(huì)造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高，使得器件可靠性降低，無(wú)法安全工作。表征功率器件熱能力的參數(shù)主要有結(jié)溫和熱阻。
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