摘要:給出了采用0.35gmBCD工藝設(shè)計(jì)具有熱滯回功能的過熱保護(hù)電路的具體方法,并利用CadenceSpectre仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真。結(jié)果表明:在5V的工作電壓下,其過熱溫度點(diǎn)為155。6負(fù)向溫度為100°C,在27-C時(shí)的功耗約為0.3mW。與傳統(tǒng)過熱保護(hù)電路相比,該電路具有功耗低、版圖面積小等優(yōu)點(diǎn)。
0 引 言 隨著集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用及集成度的不斷增加,超大規(guī)模集成電路(VLSI)的功耗、芯片內(nèi)部的溫度不斷提高,溫度保護(hù)電路已經(jīng)成為了眾多芯片設(shè)計(jì)中必不可少的一