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氬弧焊高壓引弧不擊穿整流二極管和電容的原因探究
氬弧焊作為一種重要的焊接工藝，在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛。氬弧焊的高壓引弧過(guò)程涉及到高電壓、大電流以及復(fù)雜的電氣特性，而為何它不會(huì)擊穿整流二極管和電容，這背后有著諸多因素的考量。
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壓力傳感器膜片焊接工藝優(yōu)選及應(yīng)用
壓力傳感器是將壓力按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出的傳感器 ,其使用需求主要集中于穩(wěn)定性 、可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個(gè)方面 。膜片焊接是壓力傳感器封裝的關(guān)鍵和基礎(chǔ)工藝 , 也是壓力傳感器制造的重要過(guò)程 , 改善膜片的焊接質(zhì)量可提高壓力傳感器的性能 ,滿足用戶更高的產(chǎn)品性能指標(biāo)需求 ,從而增加壓力傳感器的市場(chǎng)應(yīng)用。合理的焊接工藝有利于膜片焊接 , 能夠提高壓力傳感器的封裝合格率 , 鑒于此 , 通過(guò)對(duì)不同焊接工藝 、焊接材料 、焊接參數(shù)等的對(duì)比試驗(yàn) ,制定膜片焊接工藝合理的焊接方法 ,進(jìn)一步提高壓力傳感器膜片的焊接質(zhì)量和焊接能力 ,從而提升壓力傳感器的合格率 ,達(dá)到優(yōu)選壓力傳感器焊接工藝的目的。
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PCB焊接工藝的優(yōu)化策略
焊接工藝是將金屬材料通過(guò)加熱或施加壓力等方式進(jìn)行連接的技術(shù)方法，在制造業(yè)中具有廣泛應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)的焊接工藝存在一些問(wèn)題，如焊接接頭強(qiáng)度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此，優(yōu)化焊接工藝成為了一個(gè)重要的課題。以下是對(duì)焊接工藝優(yōu)化策略的詳細(xì)介紹：
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使用回流焊工藝的常見(jiàn)問(wèn)題有哪些，原因及如何解決？
回流焊是表面組裝技術(shù)中常用的焊接工藝之一。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，使用回流焊工藝可能會(huì)遇到一些常見(jiàn)問(wèn)題。本文將介紹回流焊工藝的常見(jiàn)問(wèn)題、可能的原因以及解決方法，以幫助讀者更好地應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題。
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淺談連采機(jī)鏟板底部加強(qiáng)板的修復(fù)工藝
摘要:JoY連采機(jī)在大修時(shí),拆解的鏟板經(jīng)過(guò)噴砂處理后,檢測(cè)到鏟板底部磨損嚴(yán)重,通過(guò)分析鏟板磨損部位材料、加強(qiáng)板材料的化學(xué)成分及力學(xué)性能,制定了合理的焊接修復(fù)工藝,獲得了良好的修復(fù)效果。
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你了解焊接機(jī)器人焊接工藝嗎?焊接機(jī)器人有哪些裝備?
本文中，小編將對(duì)焊接機(jī)器人予以介紹，如果你想對(duì)焊接機(jī)器人的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)焊接機(jī)器人的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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光伏組件優(yōu)劣性
在科技的發(fā)展道路上，離不開(kāi)能源的助力，特別是再科技飛速發(fā)展的今天，而地球上的能源有限，就需要科研人員不斷開(kāi)發(fā)新能源，這就再當(dāng)下最需要研發(fā)太陽(yáng)能的使用。電站最前端的最重要的組成部分就是太陽(yáng)能電池組件，又稱為光伏板，電池板。它的質(zhì)量好壞無(wú)疑直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的工作效率以及使用壽命，外行人如何辨別光伏組件的好壞呢?
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晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或
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PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊
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PCB選擇性焊接工藝技巧
本文主要介紹PCB選擇性焊接技術(shù)及工藝的知識(shí)，包括PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)、擇性焊接技術(shù)的流程、兩種不同工藝拖焊工藝和浸焊工藝及、單嘴焊錫波拖焊工藝的不足。一、PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過(guò)程中，如果加熱的溫度太高，或者時(shí)間太長(zhǎng) ，助焊劑便會(huì)在潤(rùn)濕整個(gè)焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤(rùn)濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復(fù)雜的混合裝配中 ，大
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回流焊接工藝
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對(duì)于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開(kāi)的頂 部和底部加熱控制也有助
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TE Connectivity 推出3選2存儲(chǔ)卡連接器
全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出3選2卡連接器，可在手機(jī)、平板電腦、超輕便型設(shè)備和個(gè)人電腦中實(shí)現(xiàn)SIM卡和micro SD卡連接。該款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)
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