<small id="qtc75"><pre id="qtc75"><noframes id="qtc75"></noframes></pre></small>

<li id="qtc75"><mark id="qtc75"><label id="qtc75"></label></mark></li>

<rt id="qtc75"><optgroup id="qtc75"></optgroup></rt>

<td id="qtc75"><noscript id="qtc75"><meter id="qtc75"></meter></noscript></td><source id="qtc75"></source>

焊接缺陷

關(guān)注1人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

詳解造成電路板焊接缺陷的三大因素

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線

嵌入式硬件
2018-03-22

因素電路板電路設(shè)計(jì) 焊接缺陷

<rt id="9zpi9"></rt>