焊料

金錫焊料及其在電子器件封裝領域中的應用

（1.美國科寧（Coining）公司；2.清華大學微電子所，北京 100084）摘　要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應用。關鍵詞：金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分

電路板組裝中無鉛焊料的返修

無鉛焊料簡介

無鉛焊料簡介 無鉛焊料的發(fā)展、技術要求、目前狀況等一：無鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料

在PCB組裝中無鉛焊料的返修

摘　要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產工藝中的一個重要組成部分，在最初的過渡時期，