球柵陣列封裝

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  • 一文讀懂BGA信號布線技術

    球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性。