本文來自智東西微信號,作者:寓揚。本文作為轉(zhuǎn)載分享。 2019年的第一個工作日,在第一顆AI芯片“雨燕”落地不久,AI創(chuàng)業(yè)公司云知聲緊鑼密鼓地推出多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略,并公布今年3款A(yù)I芯
CES2018消費電子展,瑞芯微電子(Rockchip)向全球發(fā)布旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro,為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案,其片上NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)運算性能高達(dá)2.4TOPs,具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢。
日前,格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?;谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,將取消對成熟工藝技術(shù)(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時,將修訂項目時間表,以更好地調(diào)整產(chǎn)能,滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。