電子器件封裝

汽車電子與先進(jìn)封裝的趨勢和解析

“隨著我們‘跟隨芯片發(fā)展’，將會(huì)需要大量測試?！盇stronics 高級(jí)戰(zhàn)略營銷經(jīng)理 Anil Bhalla 說，“我們將必須根據(jù)監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證設(shè)計(jì)和制造作業(yè)會(huì)得到無缺陷和安全的解決方案。比起智能手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備，汽車需要使用遠(yuǎn)遠(yuǎn)更成熟的技術(shù)。而且這種測試在器件層面和系統(tǒng)層面都要做。”這也只是一個(gè)起點(diǎn)而已。Bhalla 說：“隨著我們對(duì)缺陷機(jī)制有更好的理解，安全性至關(guān)重要的應(yīng)用還將需要額外的測試。這個(gè)行業(yè)目前假設(shè)這可以基于早期的試驗(yàn)。更大規(guī)模的更多試驗(yàn)將能使這項(xiàng)新技術(shù)逐漸推出。自動(dòng)駕駛的經(jīng)濟(jì)價(jià)值正在激勵(lì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)在這一轉(zhuǎn)型過程中的發(fā)展?！?/p>