電源散熱

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PCB 設(shè)計(jì)：仔細(xì)研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計(jì)第一部分

在 PCB 上具有比所需組件更熱的組件是很常見的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個(gè)盡可能堅(jiān)固的銅焊盤，然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導(dǎo)熱表面之間放置通孔。這種通孔稱為“熱通孔”。這個(gè)想法是熱通孔將熱量從焊盤傳導(dǎo)出去，從而有助于控制熱元件的溫度。

電源電路
2022-06-27

電源散熱熱通孔
PCB 設(shè)計(jì)：仔細(xì)研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計(jì)第二部分

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。

電源電路
2022-06-27

電源散熱熱通孔
針對(duì)電子產(chǎn)品的最新片上冷卻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生

從人工智能芯片和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到航空航天應(yīng)用等處理密集型應(yīng)用以及所有集成到電動(dòng)汽車中的設(shè)備都在產(chǎn)生大量熱量。由于傳統(tǒng)的熱管理技術(shù)無法跟上所有熱空氣的步伐，麻省理工學(xué)院的衍生公司提出了一種冷卻電子設(shè)備的新方法。

功率器件
2022-05-20

散熱技術(shù) 電源散熱
如何優(yōu)化電路性能和成本之電源散熱？

當(dāng)產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時(shí)，系統(tǒng)的功耗就會(huì)成倍的增加，這樣在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)選擇更加大電流的解決方案，而這樣必定會(huì)帶來成本上的增加，當(dāng)電流大到一定程度時(shí)，成本就會(huì)成倍成本的增加。

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-02-08

成本電路性能電源散熱
分析信電源散熱主要方法及優(yōu)缺點(diǎn)

　　通信開關(guān)電源冷去技術(shù)的設(shè)計(jì)首先要是滿足行業(yè)各項(xiàng)技術(shù)性能要求。為更加適應(yīng)通信機(jī)房的特殊環(huán)境使用環(huán)境，要求其冷卻方式對(duì)環(huán)境溫度變化適應(yīng)性強(qiáng)。目前整流器常用的冷卻

電源
2019-03-08

電源技術(shù)解析電源散熱

電源散熱

PCB 設(shè)計(jì)：仔細(xì)研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計(jì)第一部分

PCB 設(shè)計(jì)：仔細(xì)研究關(guān)于熱通孔的散熱設(shè)計(jì)第二部分

針對(duì)電子產(chǎn)品的最新片上冷卻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生

如何優(yōu)化電路性能和成本之電源散熱？

分析信電源散熱主要方法及優(yōu)缺點(diǎn)

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