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臺(tái)積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級(jí)”AI芯片
根據(jù)DIGITIMES報(bào)道，臺(tái)積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開發(fā)了主要用于超級(jí)計(jì)算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統(tǒng))技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO(集成式扇出封裝技術(shù))衍生的工藝開始量產(chǎn)。
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)5nm工藝，晶體管數(shù)量提升1.8倍
10月26日，臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍。
