有人曾經(jīng)告訴我,實(shí)際上只有不到一半的組件出現(xiàn)在降壓轉(zhuǎn)換器的原理圖中。其余的組件是(不需要的)獎(jiǎng)勵(lì),由電路板布局設(shè)計(jì)和與所選組件相關(guān)的寄生元素產(chǎn)生。
熱插拔控制器位于許多系統(tǒng)的前端,可控制流向負(fù)載的電力并防止出現(xiàn)故障。它們?cè)谳斎攵说奈恢檬顾鼈兂蔀楸O(jiān)控進(jìn)入電路板的電壓、電流和功率的理想選擇。因此,許多熱插拔控制器具有集成放大器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),并且可以通過(guò) I 2 C/PMBus 將這些測(cè)量結(jié)果報(bào)告給外部微控制器。