高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性分析與設(shè)計
熱分析是個很麻煩的事情,有很多軟件可以做這件事情,事實上很大一部分的工作是機構(gòu)工程師做的,他們根據(jù)我們提供的一些參數(shù)得到如下圖所示的結(jié)果: 我們也有我們需要做的事情,因為我們在實際的時候不可能在
熱分析是個很麻煩的事情,有很多軟件可以做這件事情,事實上很大一部分的工作是機構(gòu)工程師做的,他們根據(jù)我們提供的一些參數(shù)得到如下圖所示的結(jié)果: 我們也有我們需要做的事情,因為我們在實際的時候不可能在
隨著高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用,相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計就顯得十分重要。由于DSP是一個相當復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、?;旌舷到y(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串
高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設(shè)計
針對實際應(yīng)用DSE系統(tǒng)時常見的電源干擾、傳輸線效應(yīng)和強電干擾等問題,對電子產(chǎn)品電磁環(huán)境進行分析,根據(jù)電磁干擾產(chǎn)生的機理和影響,對DSP系統(tǒng)提出了電磁兼容性設(shè)計要求。從元器件的布置,地線和電源線的布置,信號線的布置三個方面給出電路板的設(shè)計方法,從而有效降低DSP系統(tǒng)的干擾,提高電磁兼容性能。這些技術(shù)從設(shè)計層次上保證了高速DSP系統(tǒng)的有效性和可靠性。