【2024年10月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展,這種晶圓直徑為300㎜,厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。
Silvertel 的創(chuàng)新電源解決方案現(xiàn)已通過(guò) e絡(luò)盟全球發(fā)售
充電寶大家都知道,但是你們真的了解它嗎?充電寶也是大家所說(shuō)的移動(dòng)電源,也是為了旅行出差不方便充電的人群所設(shè)計(jì)的。那么關(guān)于充電寶的一些特性以及工作原理你們真的能清楚的說(shuō)出來(lái)嗎?我們一起漲知識(shí)~
伍爾特電子推出新型雙線扼流圈 WE-MCRI:該款產(chǎn)品是市場(chǎng)上首款采用一體成型技術(shù)的產(chǎn)品。由于具有軟飽和特性,WE-MCRI 尤其適用于直流/直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。
東芝公司近日宣布開發(fā)出一款用于無(wú)線IC的芯片上開關(guān)電容直流-直流轉(zhuǎn)換器,其效率高達(dá)95.8%,具備0.85V至3.6V寬輸入電壓范圍和0.1V至1.9V寬輸出電壓范圍。該直流-直流轉(zhuǎn)換器延長(zhǎng)無(wú)線設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間并且同時(shí)支持使用具有相同設(shè)計(jì)的3V鋰電池和1.5V堿性電池。該項(xiàng)成果于2016年2月2日在加州舊金山舉行的2016 IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上公布。
-小尺寸封裝可用于通訊、企業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel, Inc.) 今天推出采用極小尺寸3mm x 3mm QFN(方形扁平無(wú)引腳)封裝的高效率(最高效率超過(guò)90%)、引腳可配置的