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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，這種晶圓直徑為300㎜，厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。
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e絡盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商，進一步強化產(chǎn)品組合
Silvertel 的創(chuàng)新電源解決方案現(xiàn)已通過 e絡盟全球發(fā)售
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充電寶的正確理解
充電寶大家都知道，但是你們真的了解它嗎?充電寶也是大家所說的移動電源，也是為了旅行出差不方便充電的人群所設(shè)計的。那么關(guān)于充電寶的一些特性以及工作原理你們真的能清楚的說出來嗎?我們一起漲知識~
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伍爾特電子推出 WE-MCRI SMT 雙線扼流圈，首款采用模制成型技術(shù)的雙線扼流圈
伍爾特電子推出新型雙線扼流圈 WE-MCRI：該款產(chǎn)品是市場上首款采用一體成型技術(shù)的產(chǎn)品。由于具有軟飽和特性，WE-MCRI 尤其適用于直流/直流轉(zhuǎn)換器應用。
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東芝開發(fā)出用于無線IC的寬輸入電壓范圍、高效率開關(guān)電容直流-直流轉(zhuǎn)換器
東芝公司近日宣布開發(fā)出一款用于無線IC的芯片上開關(guān)電容直流-直流轉(zhuǎn)換器，其效率高達95.8%，具備0.85V至3.6V寬輸入電壓范圍和0.1V至1.9V寬輸出電壓范圍。該直流-直流轉(zhuǎn)換器延長無線設(shè)備的電池續(xù)航時間并且同時支持使用具有相同設(shè)計的3V鋰電池和1.5V堿性電池。該項成果于2016年2月2日在加州舊金山舉行的2016 IEEE國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上公布。
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麥瑞半導體推出全新引腳可配置 19V、5A直流電-直流電轉(zhuǎn)換器
-小尺寸封裝可用于通訊、企業(yè)和工業(yè)系統(tǒng)麥瑞半導體公司(Micrel, Inc.) 今天推出采用極小尺寸3mm x 3mm QFN(方形扁平無引腳)封裝的高效率(最高效率超過90%)、引腳可配置的
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