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Android 10正式版發(fā)布亮點(diǎn)功能知多少？

2019 年 9 月 3 日，Google 發(fā)布了 Android 10 正式版，并首先面向 Pixel 系列設(shè)備推送。另外，Google 承諾，這一新版本將在未來(lái)幾周內(nèi)用于其它 Android 手機(jī)

充電吧
2019-09-23

10 Android 正式版亮點(diǎn)功能知多少
這些芯片封裝技術(shù)，你懂多少？

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-09-17

芯片技術(shù) 知多少
高速串行總線知多少

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-17

總線知多少