MEMS的全稱是Micro- Electro Mechanical System,簡稱為微機(jī)電系統(tǒng),是在芯片上將微機(jī)械與微電路包括集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等集成一體的微米/納米級系統(tǒng)。通俗的說,MEMS工藝是通過微型傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)的部件,采用半導(dǎo)體加工技術(shù)把微型機(jī)械系統(tǒng)與集成電路固定在硅晶圓上,接著按照應(yīng)用場景的變化采用特殊定制的封裝形式,最后經(jīng)過切割組裝形成硅基換能器。