碳基半導(dǎo)體

我要報(bào)錯(cuò)

  • 碳基芯片誕生，超強(qiáng)性能比上一代提升10倍

    作為全球先進(jìn)的芯片制造商臺(tái)積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進(jìn)發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當(dāng)前國際與我國市場(chǎng)上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機(jī)完成光刻這一程序的，然而如今我國另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機(jī)這一需要長(zhǎng)時(shí)間努力的領(lǐng)域，為我國芯片性能的提升開辟另一條道路，

  • 碳基半導(dǎo)體與碳化硅晶片的區(qū)別

    我國近日在碳基半導(dǎo)體材料的研制方面有了非常重要突破，近日在碳化硅晶片量產(chǎn)方面也取得重大進(jìn)展，相同的“碳”字，不同的材料，一個(gè)是晶片，一個(gè)是芯片。

  • 我國碳基半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵

    碳基集成電路技術(shù)被認(rèn)為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術(shù)之一?！?微米級(jí)碳納米管集成電路平臺(tái)工藝開發(fā)與應(yīng)用研究”的驗(yàn)收，標(biāo)志著我國已經(jīng)正式進(jìn)入碳基芯片領(lǐng)先的時(shí)代。碳基芯片橫空出世，中國芯片開啟彎道超車。