如今工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮,從90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、10nm、7nm,再到5nm、3nm、1nm,晶體管數(shù)量越來(lái)越多,單顆芯片中晶體管數(shù)量超過(guò)數(shù)十億個(gè)。不僅如此,工藝步驟也在增多,制造工藝可能包括1000個(gè)以上的工藝步驟,外加上超過(guò)1英里長(zhǎng)的電路布線,這些所有的品質(zhì)都集中體現(xiàn)在一顆小小的晶圓上,而其中任意一個(gè)步驟出現(xiàn)問(wèn)題,整個(gè)芯片就會(huì)報(bào)廢。