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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收22.98億美元 創(chuàng)近14個(gè)季度新高
7月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠(chǎng)商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的實(shí)力明顯增強(qiáng)，業(yè)績(jī)也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收數(shù)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
1月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代Helio G70系列處理器，該處理器的目標(biāo)是中檔游戲手機(jī)，可能由紅米9首發(fā)。 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70系列處理器搭載有Hyp
