聯(lián)發(fā)科x25芯片

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我是更“強(qiáng)”芯！驍龍820/麒麟955/聯(lián)發(fā)科X25性能完全對(duì)比

著近期華為P9、魅族PRO 6等新機(jī)的發(fā)布，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星LSI四家在2016年的頂級(jí)SoC終于完成聚首。得益于最新架構(gòu)及工藝的使用，各家的實(shí)力相比去年都有了大幅度的提升，不過四者到底孰強(qiáng)孰弱，各家座次又應(yīng)該如何排定呢?

充電吧
2016-04-27

性能真心話驍龍820 麒麟955 聯(lián)發(fā)科x25芯片

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